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意法半导体携手亚马逊推出 PIC100 硅光芯片助力数据中心高速互连
时间: 2025-04-24 20:45:00 | 作者: 华体会app怎么样
意法半导体与亚马逊 AWS 联合推出 PIC100 硅光技能及芯片，该芯片集成多种中心组件、下降功耗，方案 2025 年下半年量产，将用于数据中心光互连，推进 AI 工业开展。
3/06/2025，光纤在线讯，近来，意法半导体与亚马逊云科技（AWS）联合推出了PIC100硅光技能，2月24日宣告该技能对应的PIC100芯片行将进入量产阶段，方案于2025年下半年在法国Crolles工厂规模化出产。这一协作旨在应对生成式AI迸发带来的数据中心算力传输应战，满意GPU集群间高带宽、低推迟的光电信号转化需求。
PIC100芯片根据300mm（12英寸）晶圆制作渠道，选用130nmBiCMOS工艺，将激光器、调制器及探测器等中心组件集成在单片上。它协作12.5Gbps速率的BiCMOS驱动技能，比较传统方案传输功耗下降30%，并被归入亚马逊“星际之门”AI基建方案，估计布置于其全球数据中心，支撑大规模AI练习与推理使命。意法半导体还与光学解决方案供货商、可插拔光收发器商场领导者协作，推进该芯片鄙人一代收发模块中的使用。
不仅如此，意法半导体还预告了其下一代BiCMOS技能——B55X。该技能结合了硅锗原料与55纳米工艺节点，旨在完成超高速且低功耗的光衔接。据称，B55X技能可以逐渐提高选用PIC100方案的功率，增幅可达15%。
意法半导体在技能创新上并未停步。公司正在活跃研制根据PIC并选用TSV（硅通孔）工艺的紧凑型调制器，这一技能将支撑GPU与其他中心组件（如芯粒）之间的高效互联。一起，意法半导体还方案推出新一代PIC技能，以支撑更高速的可插拔光模块，继续推进数据中心技能的鸿沟。
从商场前景来看，据TrendForce数据，2025年全球400G以上光模块出货量将超3190万个，年增长率达56.5%。选用硅光技能的光模块市占率估计从2024年的30%跃升至2030年的60%，商场规模打破240亿美元。关键字：修改：Carolcai
