时间: 2025-04-20 19:02:05 | 作者: 华体会app怎么样
意法半导体（STMicroelectronics）宣告推出下一代专有技能，用于提高
跟着AI核算需求的急剧增加，数据中心在核算、内存、电源及互连方面遭受了史无前例的功能与能效应战。
坐落瑞士日内瓦的意法半导体公司（STMicroelectronics）宣告，正携手超大规模数据中心及抢先光模块供货商，应对这些应战，并推出下一代专有技能，旨在提高数据中心与AI集群中的光互连功能。
估计于2025年下半年，其立异的硅光子（SiPho）技能及下一代BiCMOS技能将步入量产阶段，支撑800Gb/s至1.6Tb/s的光模块。
集成与超高速互连技能介意法半导体的新式收发器中，专有硅光子技能能将杂乱组件高度集成至单一芯片，而其BiCMOS技能则完成了超高速与低功耗的光互连，这关于支撑AI的继续发展至关重要。
意法半导体领导力意法半导体微控制器、数字IC和射频产品集团总裁Remi El-Ouazzane指出：“人工智能需求的激增正加快数据中心内高速通讯技能的选用。此时，意法半导体推出高效硅光子技能，并依托新一代BiCMOS技能为客户打造下一代光互连产品，恰逢当时。这些解决方案将为超大规模数据中心供给800Gbps至1.6Tbps的传输才能。”
他进一步阐明，两项技能均将在欧洲选用300mm工艺制作，保证大规模独立供给，支撑光模块开发战略的要害环节。“今天之宣告，标志着咱们在光子集成电路（PIC）产品系列的开始布局。经过与价值链上的要害同伴严密协作，咱们旨在成为数据中心与AI集群商场中硅光子与BiCMOS晶圆的中心供货商，无论是当时的可插拔光学，仍是未来的光I/O。”
协作同伴支撑亚马逊网络服务（AWS）副总裁兼出色工程师Nafea Bshara对此表明：“咱们很侥幸与意法半导体协作开发PIC100硅光子技能，该技能将促进包含人工智能在内的一切作业负载间的互连。AWS根据意法半导体在将PIC100打造为光学与AI商场前沿SiPho技能方面的实力，对此次协作充溢等待。咱们对硅光子范畴或许因这项技能而迎来的立异深感振作。”
商场增加远景LightCounting首席执行官兼首席剖析师Vladimir Kozlov博士剖析道：“数据中心商场的可插拔光学正阅历明显地增加，估计2024年商场价值将到达70亿美元，并在2025至2030年间以23%的复合年增加率继续扩展，至2030年末有望打破240亿美元。”
他弥补说，硅光子调制解调器收发器的商场占有率估计将从2024年的30%增加至2030年的60%。
技能出产与工业化意法半导体的硅光子与BiCMOS技能相结合，构建了一个共同的300mm硅渠道，服务于光学商场。这两项技能正处于工业化阶段，并将在法国克罗莱的300mm制作厂进行出产。
