时间: 2025-03-31 23:20:54 | 作者: 华体会app怎么样
IT之家 1 月 17 日音讯，英伟达 CEO 黄仁勋近来到会了我国大陆地区分公司的年会，网传原计划前往北京、上海等地进行拜访，但已更改行程前往台中。
据台媒经济日报 1 月 16 日报导，黄仁勋到会了其供货商矽品精细的新工厂揭幕仪式，在活动中黄仁勋表明：“英伟达正阅历封装技能的搬迁，由此前的 CoWoS-S 技能逐渐转换为更新的 CoWoS-L 技能，这实际上行将添加 CoWoS-L 产能。”
IT之家注意到，早在 1 月 13 日，野村证券分析师郑明宗就已指出英伟达将会削减至多 80% 的选用台积电先进封装的 CoWoS-S 订单，天风证券分析师郭明錤于 1 月 15 日相同指出因为英伟达 Hopper 架构芯片停产，2025 年 CoWoS-S 的需求将明显削减。因而英伟达 CEO 黄仁勋的讲话更是进一步证明了该传言的可信度。
CoWoS-S 选用单片硅中介层和硅通孔（TSVs）以完成晶片（Die）与基板之间的高速电信号直接传输，该技能的传输功率较高，可是存在良率问题，因而制作本钱较高。
CoWoS-R 选用 RDL 有机中介层替代了 CoWoS-S 的硅中介层，因为 RDL 中介层自身的资料特性，因而良率问题得以处理，可是传输功率较之 CoWoS-S 会下降，胜在制作本钱较低和灵活性好，因而合适大规模运用。
CoWoS-L 则选用部分硅互连（LSI）和 RDL 有机中介层，归纳了 CoWoS-S 和 CoWoS-R 的长处，因而统筹了性能与本钱，英伟达 Blackwell 芯片行将选用该技能以替代本钱昂扬的 CoWoS-S 封装。
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